Category:PoP integrated circuit packages
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English: Package on package (PoP) is an integrated circuit packaging method to combine vertically discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages.
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Medien in der Kategorie „PoP integrated circuit packages“
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ASIC + Memory PoP Schematic.JPG 1.208 × 422; 245 KB
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PoP.jpg 1.208 × 422; 246 KB
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SystemOnChip BCM 2835.jpg 740 × 560; 75 KB