Category:Wafer bonding

Da Wikimedia Commons, l'archivio di file multimediali liberi
Vai alla navigazione Vai alla ricerca
<nowiki>Collegamento su wafer; 基板接合; Waferbonden; wafer bonding; splita ligado; Unió d'oblies; spajanje substratov; packaging technology on wafer-level for the fabrication of microelectromechanical systems etc., ensuring a mechanically stable and hermetically sealed encapsulation; packaging technology on wafer-level for the fabrication of microelectromechanical systems etc., ensuring a mechanically stable and hermetically sealed encapsulation; tehnologija pakiranja na ravni rezin za izdelavo mikroelektromehanskih sistemov ipd., ki zagotavlja mehansko stabilno in hermetično zaprto ohišje; és una tecnologia d'encapsulat a nivell d'oblia.; bondiranje; povezovanje</nowiki>
Collegamento su wafer 
packaging technology on wafer-level for the fabrication of microelectromechanical systems etc., ensuring a mechanically stable and hermetically sealed encapsulation
Carica un file multimediale
Authority file
Modifica i dati dell'infobox su Wikidata

Sottocategorie

Questa categoria contiene le 2 sottocategorie indicate di seguito, su un totale di 2.

File nella categoria "Wafer bonding"

Questa categoria contiene 48 file, indicati di seguito, su un totale di 48.