File:Cudeposition.gif
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Cudeposition.gif (320 × 380 píxeles; tamaño de archivo: 669 kB; tipo MIME: image/gif, bucleado, 187 frames, 19s)
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Resumen
[editar]DescripciónCudeposition.gif |
Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition. |
Fecha | |
Fuente | Trabajo propio |
Autor | Knordlun |
Licencia
[editar]Public domainPublic domainfalsefalse |
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Fecha y hora | Miniatura | Dimensiones | Usuario | Comentario | |
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actual | 12:39 30 jul 2007 | 320 × 380 (669 kB) | Knordlun (discusión | contribs.) | {{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi |
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