File:Cudeposition.gif
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摘要
[編輯]描述Cudeposition.gif |
Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition. |
日期 | |
來源 | 自己的作品 |
作者 | Knordlun |
授權條款
[編輯]Public domainPublic domainfalsefalse |
此作品已由其作者,I, Knordlun,釋出至公有領域。此授權條款在全世界均適用。 這可能在某些國家不合法,如果是的話: I, Knordlun授予任何人有權利使用此作品於任何用途,除受法律約束外,不受任何限制。 |
檔案歷史
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日期/時間 | 縮圖 | 尺寸 | 用戶 | 備註 | |
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目前 | 2007年7月30日 (一) 12:39 | 320 × 380(669 KB) | Knordlun(對話 | 貢獻) | {{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi |
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