File:Self-aligned (spacer) double pattering (SaDP).svg

De Wikimedia Commons
Salta a la navegació Salta a la cerca

Fitxer original(fitxer SVG, nominalment 580 × 503 píxels, mida del fitxer: 20 Ko)

Llegendes

Llegendes

Afegeix una explicació d'una línia del que representa aquest fitxer

Resum[modifica]

Descripció
English: Process flow for multiple patterning process: self-aligned (spacer) double pattering a) features after the photolithographic patterning, b) conformal Si3N4 deposition, c) Spacer production by anisotropic etching, d) removing the resist mask, e) anisotropic etching of the underlying layer (eg poly-Si), f) Final hard mask for the removal of the spacer material with denser lines
Deutsch: Prozessablauf für das Mehrfachstrukturierungs-Verfahren: self-aligned (spacer) double pattering a) Struktur nach der fotolithografischen Strukturierung; b) konforme Si3N4-Abscheidung; c) Spacer-Herstellung durch anisotopes Ätzen; d) Entfernung der Resistmaske; e) anisotropes Ätzen der darunterliegenden Schicht (z. B. Poly-Si); f) Fertige Hartmaske nach der Entfernung des Spacer-Materials
Data
Font Treball propi
Autor Cepheiden

Llicència[modifica]

Jo, el titular dels drets d'autor d'aquest treball, el public sota les següents llicències:
GNU head S'autoritza la còpia, la distribució i la modificació d'aquest document sota els termes de la llicència de documentació lliure GNU versió 1.2 o qualsevol altra versió posterior que publiqui la Free Software Foundation; sense seccions invariants, ni textos de portada, ni textos de contraportada. S'inclou una còpia d'aquesta llicència en la secció titulada GNU Free Documentation License.
w:ca:Creative Commons
reconeixement compartir igual
Aquest fitxer està subjecte a la llicència Creative Commons Reconeixement i Compartir Igual 3.0 No adaptada, 2.5 Genèrica, 2.0 Genèrica i 1.0 Genèrica.
Sou lliure de:
  • compartir – copiar, distribuir i comunicar públicament l'obra
  • adaptar – fer-ne obres derivades
Amb les condicions següents:
  • reconeixement – Heu de donar la informació adequada sobre l'autor, proporcionar un enllaç a la llicència i indicar si s'han realitzat canvis. Podeu fer-ho amb qualsevol mitjà raonable, però de cap manera no suggereixi que l'autor us dóna suport o aprova l'ús que en feu.
  • compartir igual – Si modifiqueu, transformeu, o generareu amb el material, haureu de distribuir les vostres contribucions sota una llicència similar o una de compatible com l'original
Podeu seleccionar la llicència que vulgueu.

Historial del fitxer

Cliqueu una data/hora per veure el fitxer tal com era aleshores.

Data/horaMiniaturaDimensionsUsuari/aComentari
actual15:47, 23 nov 2011Miniatura per a la versió del 15:47, 23 nov 2011580 × 503 (20 Ko)Cepheiden (discussió | contribucions){{Information |Description ={{en|1=Process flow for multiple patterning process: self-aligned (spacer) double pattering a) features after the photolithographic patterning, b) conformal Si3N4 deposition, c) Spacer production by anisotropic etching, d) r

No hi ha pàgines que utilitzin aquest fitxer.

Ús global del fitxer

Utilització d'aquest fitxer en altres wikis: