File:Stealth diced Si wafer 150μm 430x400 MB11.png:修订历史

跳转到导航 跳转到搜索

差异选择:选中要对比的修订的单选按钮,然后按Enter键或下面的按钮。
说明:(当前)=与最后修订的差异,(之前)=与上个修订的差异,=小编辑。

2024年5月28日 (星期二)

2024年5月14日 (星期二)

2020年11月8日 (星期日)

2020年10月19日 (星期一)

2018年10月20日 (星期六)

2015年4月9日 (星期四)

2011年2月17日 (星期四)

  • 当前之前 06:312011年2月17日 (四) 06:31MBirkholz 留言 贡献 724字节 +724 {{Information |Description ={{en|1=Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare {{cite journal | author = M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff | title