Category:Integrated circuit dies

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<nowiki>die; Die; čip; ډای (متحرک سرکټ); 晶粒; icokubo; кристалл; die; Die; Die; die; سطح سیلیکونی; 晶粒; Halvleder-mikrochip; Pastilă; 晶粒; die; ダイ; mikrochip; פיסת סיליקון; Кристал (інтегральна схема); die; 晶粒; čip; dau; 다이; Die (circuíto integrado); نردة; čip; Čip; piastrina di materiale semiconduttore; partie nue d'un circuit intégré; naked single chip, microchip or semiconductor chip - e.g. transistor chip - or IC chip.; رقاقة أو رقاقة مصغرة مفردة من غير حفظ; ungehäustes Stück Halbleiter-Wafer; Pastilă semiconductoare; 集積回路ダイ; puce; dé; IC die; integrated circuit die; semiconductor die; dies; dice; CPU die; Chip; 裸晶; Halvlederbrik; Halvleder-chip; Elektronisk chip; Elektronisk-chip; Halvlederchip; Silicium-mikrochip; Transistor-chip; Silicium-chip; Microchip; Mikrochip; Siliciumbrik; Datachip</nowiki>
Die 
ungehäustes Stück Halbleiter-Wafer
Dau d'un processador Unisys SCAMP (Single Chip A-series Mainframe Processor)
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Ist Teil von
Material
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Wikidata Q1072430
GND-Kennung: 4197163-2
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