File:K200ru405 3.jpg

Русский: Практически неизвестная серия микросхем высокоскоростной логики. Они представляют из себя гибридные ЭСЛ сборки на основе 700 серии, (т.е. серии 100 и 500 в бескорпусном исполнении). Применялись они только в центральных процессорах "Эльбрус-2".

Микросборка имела 12 или 8 (для кристаллов большого размера) посадочных мест, туда могли ставиться любые микросхемы серии 700. Смысл применения этих микросборок - они позволяли значительно (почти вдвое) увеличить число кристаллов на ТЭЗ.

Разработку их начали еще до выпуска серии 100. Для отработки технологии первые аналоги серии 200 делались с кристаллами от 138 серии.

"Для создания быстродействующих микросхем, составляющих элементную базу комплекта МВК «Эльбрус», разработана технология ЭСЛ микросхем с мелкими p-n-переходами (0,1-0,2) мкм, с полным эмиттером и двухслойной металлизацией, на основе которой выпускались микросхемы серий 100, 500, 700 и 200 с быстродействием 2 нс. ... В 1974-75 гг. совершенствуются конструкция и технология сборки многокристальных БИС. Микросхемы серии 700 устанавливались на поликоровую плату (8-10 микросхем), имеющую два слоя разводки. Первые два типа БИС оперативной памяти на 512 бит и ассоциативной памяти на 32 бит были изготовлены в московском НИИМЭ "Микрон"".

Дальнейшие этапы внедрения: 1975–1980 гг. — два опытных участка по 5000 микросборок/год; 1980 г. — серийный цех, 25 000 микросборок/год; 1980е годы — суперЭВМ «Эльбрус 2».

Примечательно, что в некоторых случаях применение гибридных сборок было единственным выходом. Так, 100ИП181 в "Эльбрусе-2" не могла применяться, т.к. не было предусмотрено посадочных мест под 24-выводный корпус на ТЭЗ, поэтому применялись только 700ИП181 в составе микросборок серии 200.

Технические характеристики микросборки:

- СИС с ленточными AL-выводами (ТАВ) - Присоединение выводов — УЗ-сварка - Монтаж кристалла — пайка - «Земля»/питание — навесные приклеенные слои из AL-фольги - присоединение выводов — УЗ-сварка (впоследствии — напыление) - Корпус — металлостеклянный (золоченый ковар), 48 выводов, шаг 1,25 мм на две стороны - Герметизация — шовная контактная сварка, с последующим контролем на грубые, средние, тонкие течи.

Технические характеристики подложки микросборок:: подложка — поликор (24х36 мм); проводники — напыленный Al (2–3 слоя); соотношение линия/зазор — 100/100 мкм; полиимидная изоляция; фотолитографическое формирование слоев; места под пайку — напыление (AL-V-Cu) с последующим горячим лужением.