File:Lift-off (microtechnology) process.svg
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Légendes
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Description[modifier]
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| Description |
English: The image illustrates the Lift-off process used in microfabrication mostly to create metallic interconnects.
I. Preparation of the substrate II. Deposition of the sacrificial stencil layer III. Patterning the sacrificial layer (ex. etching), creating an inverse pattern IV. Depostion of the target material V. Washing out the sacrificial layer together with the target material on its surface VI. Final pattern 1) Substrate 2) Sacrificial layer 3) Target material |
| Date | 07.04.2008 |
| Source | Travail personnel |
| Auteur | Twisp |
Conditions d’utilisation[modifier]
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|
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| Date et heure | Vignette | Dimensions | Utilisateur | Commentaire | |
|---|---|---|---|---|---|
| actuel | 14 décembre 2009 à 19:10 | | 512 × 664 (31 kio) | Cepheiden (d | contributions) | optimized |
| 7 avril 2008 à 02:08 |  | 625 × 837 (61 kio) | Twisp (d | contributions) | {{Information |Description= {{en|The image illustrates the Lift-off process used in microfabrication mostly to create metallic interconnects. I. Preparation of the substrate II. Deposition of the sacrificial stencil layer III. Patterning the sacrificial |
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