File:Prinzipieller Aufbau eines LED Moduls.jpg

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Beschreibung

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Beschreibung
Deutsch: Weg der Wärme: Die Wärme entsteht im Chip und muss über das Substrat und die Leiterplatte abgeleitet werden. Mit der SCB-Technik lässt sich das Substrat so gestalten, dass es möglich ist, die Wärme schneller in die Leiterplatte abzuführen.
Datum
Quelle W. C. Heraeus GmbH
Urheber W. C. Heraeus GmbH
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-- Ra'ike T C 21:00, 28 May 2010 (UTC)

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aktuell14:56, 12. Apr. 2010Vorschaubild der Version vom 14:56, 12. Apr. 20101.245 × 706 (384 KB)TechnikInWorten (Diskussion | Beiträge){{Information |Description={{de|1=Weg der Wärme: Die Wärme entsteht im Chip und muss über das Substrat und die Leiterplatte abgeleitet werden. Mit der SCB-Technik lässt sich das Substrat so gestalten, dass es möglich ist, die Wärme schneller in die

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