File:Quilt Packaging Nodules with Reflowed Solder.jpg
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描述Quilt Packaging Nodules with Reflowed Solder.jpg |
English: Quilt Packaging Nodules with Reflowed Solder on Flip-Chip Bump Bonds |
日期 | |
来源 | 自己的作品 |
作者 | Jacksontlu |
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日期/时间 | 缩略图 | 大小 | 用户 | 备注 | |
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当前 | 2019年12月13日 (五) 20:36 | 1,146 × 856(736 KB) | Jacksontlu(留言 | 贡献) | User created page with UploadWizard |
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数据生成日期时间 | 2019年3月4日 (一) 10:38 |
---|---|
水平分辨率 | 240 dpi |
垂直分辨率 | 240 dpi |
使用软件 | Adobe Photoshop Lightroom Classic 8.2 (Windows) |
文件修改日期时间 | 2019年3月5日 (二) 12:02 |
Exif版本 | 2.3 |
色彩空间 | sRGB |
原始文件唯一ID | F980863F9FB48EC1767E71AC4B7D1C3C |
原始数据最后修改日期 | 2019年3月5日 (二) 07:02 |
分级(最高为5) | 5 |
IIM 版本 | 4 |