File:Quilt Packaging Nodules with Reflowed Solder.jpg
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原始檔案 (1,146 × 856 像素,檔案大小:736 KB,MIME 類型:image/jpeg)
原始檔案 (1,146 × 856 像素,檔案大小:736 KB,MIME 類型:image/jpeg)
描述Quilt Packaging Nodules with Reflowed Solder.jpg |
English: Quilt Packaging Nodules with Reflowed Solder on Flip-Chip Bump Bonds |
日期 | |
來源 | 自己的作品 |
作者 | Jacksontlu |
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日期/時間 | 縮圖 | 尺寸 | 用戶 | 備註 | |
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目前 | 2019年12月13日 (五) 20:36 | 1,146 × 856(736 KB) | Jacksontlu(對話 | 貢獻) | User created page with UploadWizard |
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資料產生的日期時間 | 2019年3月4日 (一) 10:38 |
---|---|
水平解析度 | 240 dpi |
垂直解析度 | 240 dpi |
使用軟體 | Adobe Photoshop Lightroom Classic 8.2 (Windows) |
檔案修改日期時間 | 2019年3月5日 (二) 12:02 |
Exif 版本 | 2.3 |
色彩空間 | sRGB |
原始文件唯一識別碼 | F980863F9FB48EC1767E71AC4B7D1C3C |
詮釋資料最後修改日期 | 2019年3月5日 (二) 07:02 |
評分 (共 5 分) | 5 |
IIM 版本 | 4 |