File:Cmos-chip structure in 2000s (en).svg
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摘要
[編輯]描述Cmos-chip structure in 2000s (en).svg |
Català: Estructura esquemàtica d'un xip CMOS, tal com es va construir a principis dels anys 2000. El gràfic mostra els LDD-MISFET sobre un substrat de silici SOI amb cinc capes de metal·lització i un tap de soldadura per a la unió de xip. També mostra la secció per a FEOL (front-end de línia), BEOL (back-end de línia) i les primeres parts del procés de back-end. (versió traduïda a l'alemany)
English: Schematic structure of a CMOS chip, like it is built in the early 2000s. The graphic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bump for flip-chip bonding. Also it shows the section for FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) and first parts of back-end process. (translated German version) |
日期 | 2006年12月9日 (上傳日期) |
來源 | self made (from university scripts and scientific papers) |
作者 | Cepheiden |
其他版本 |
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2006年12月9日 (六) 18:52 | ![]() | 550 × 810(85 KB) | Cepheiden(留言 | 貢獻) | {{Information |Description= Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bump for flip-chip bonding. Also it shows the section f | |
2006年12月9日 (六) 18:49 | ![]() | 550 × 810(85 KB) | Cepheiden(留言 | 貢獻) | {{Information |Description= Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bumb for flip-chip bonding. Also it shows the section f |
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